麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110688160.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113840218A 公開（公告）日 2021-12-24
申請公布號 CN113840218A 申請公布日 2021-12-24
分類號 H04R19/04（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 邱俊峰 申請（專利權(quán)）人 榮成歌爾微電子有限公司
代理機構(gòu) 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 柳巖
地址 264300山東省威海市榮成市興業(yè)路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其包括外殼、電路板、MEMS芯片、ASIC芯片和濾波器件；電路板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，第一區(qū)域設(shè)置有貫穿所述電路板的聲孔；外殼與電路板蓋合形成第一空腔，第一區(qū)域和第二區(qū)域位于第一空腔內(nèi)，聲孔將第一空腔與外界連通；MEMS芯片設(shè)置在第一區(qū)域并與聲孔的位置相對；ASIC芯片和濾波器件設(shè)置在第二區(qū)域，ASIC芯片疊合在濾波器件的上方，ASIC芯片與MEMS芯片電連接。本發(fā)明通過將所述ASIC芯片與所述濾波器件相疊合并整體設(shè)置在所述電路板的第二區(qū)域，節(jié)省了電路板上第二區(qū)域的占用空間，減小了麥克風(fēng)的整體封裝尺寸。