麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110688160.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113840218A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113840218A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | H04R19/04（2006.01）I | 分類(lèi) | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 邱俊峰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 榮成歌爾微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京博雅睿泉專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 柳巖 |
| 地址 | 264300山東省威海市榮成市興業(yè)路1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其包括外殼、電路板、MEMS芯片、ASIC芯片和濾波器件；電路板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，第一區(qū)域設(shè)置有貫穿所述電路板的聲孔；外殼與電路板蓋合形成第一空腔，第一區(qū)域和第二區(qū)域位于第一空腔內(nèi)，聲孔將第一空腔與外界連通；MEMS芯片設(shè)置在第一區(qū)域并與聲孔的位置相對(duì)；ASIC芯片和濾波器件設(shè)置在第二區(qū)域，ASIC芯片疊合在濾波器件的上方，ASIC芯片與MEMS芯片電連接。本發(fā)明通過(guò)將所述ASIC芯片與所述濾波器件相疊合并整體設(shè)置在所述電路板的第二區(qū)域，節(jié)省了電路板上第二區(qū)域的占用空間，減小了麥克風(fēng)的整體封裝尺寸。 |
