一種基板、LED發(fā)光器件及發(fā)光裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121528970.0 申請日 -
公開（公告）號 CN216120345U 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN216120345U 申請公布日 2022-03-22
分類號 H01L33/62（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何剛 申請（專利權(quán)）人 惠州市聚飛光電有限公司
代理機構(gòu) 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江婷
地址 516000廣東省惠州市惠澳大道惠南高新科技產(chǎn)業(yè)園鹿頸路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種基板、LED發(fā)光器件及發(fā)光裝置，基板包括基板板材，基板板材包括至少兩個導(dǎo)電通孔；基板還包括覆蓋在基板板材的第一面的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層和/或第二導(dǎo)電層的邊緣包括多個凹槽，第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層分別與至少一個導(dǎo)電通孔相連，且第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層分別與不同的導(dǎo)電通孔相連；基板還包括覆蓋在基板板材的第二面的第三導(dǎo)電層和第四導(dǎo)電層，第三導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層對應(yīng)的導(dǎo)電通孔相連，第四導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層對應(yīng)的導(dǎo)電通孔相連，以分別實現(xiàn)與第一導(dǎo)電層或第二導(dǎo)電層的電連接；若后續(xù)封裝膠設(shè)于基板第一面，基板能夠與封裝膠更強的結(jié)合，也即封裝膠在基板上能夠有更好的粘附性。