一種點(diǎn)陣式背光源結(jié)構(gòu)以及顯示裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121366762.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215526295U 公開(kāi)（公告）日 2022-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN215526295U 申請(qǐng)公布日 2022-01-14
分類號(hào) G02F1/13357（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 文鋼;孫平如;陳彥銘;曹金濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 惠州市聚飛光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江婷
地址 516000廣東省惠州市惠澳大道惠南高新科技產(chǎn)業(yè)園鹿頸路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種背光源結(jié)構(gòu)，包括基板和若干設(shè)于基板上的發(fā)光芯片；背光源結(jié)構(gòu)還包括設(shè)于發(fā)光芯片上的第一反射層，第一反射層至少將發(fā)光芯片的正出光面覆蓋；背光源結(jié)構(gòu)還包括將第一反射層覆蓋的擴(kuò)散層，以及設(shè)于擴(kuò)散層上的第二反射層；來(lái)自發(fā)光芯片的光線經(jīng)第一反射層射入擴(kuò)散層，經(jīng)擴(kuò)散層擴(kuò)散處理后射至第二反射層，并經(jīng)第二反射層射出。本實(shí)施例通過(guò)在發(fā)光芯片的正出光面上依次覆蓋第一反射層、擴(kuò)散層和第二反射層，有效改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)中的背光源結(jié)構(gòu)，在某些實(shí)施過(guò)程中，發(fā)光芯片發(fā)出的部分光線可以在第一反射層與第二反射層之間相互反射，從而進(jìn)一步打散芯片出光，使得背光源結(jié)構(gòu)出光更加柔合。