一種LED封裝結(jié)構(gòu)、制備方法及LED背光模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210344509.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114613897A 公開（公告）日 2022-06-10
申請公布號 CN114613897A 申請公布日 2022-06-10
分類號 H01L33/58（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;G09F9/30（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 金中華 申請（專利權(quán)）人 惠州市聚飛光電有限公司
代理機構(gòu) 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 516000廣東省惠州市惠澳大道惠南高新科技產(chǎn)業(yè)園鹿頸路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)、制備方法及LED背光模組，其中LED封裝結(jié)構(gòu)包括：基板，基板上設(shè)有焊盤；LED芯片，LED芯片焊接在焊盤上；第一透鏡，第一透鏡覆蓋在LED芯片上；第二透鏡，第二透鏡覆蓋在第一透鏡上，第一透鏡的折射率大于第二透鏡，第二透鏡的頂面的中心有一凹坑，所述凹坑的底部高于第一透鏡的頂部。通過在LED芯片和基板上直接封裝第一透鏡和第二透鏡減少了空氣散射提高了發(fā)光效率；采用不同折射率的第一透鏡和第二透鏡，并讓第一透鏡的折射率大于第二透鏡，在第二透鏡的頂面的中心設(shè)置一凹坑，通過兩層透鏡的折射配合凹坑對中心光線的折射和反射使得芯片中心的光線向四周發(fā)散，改善光強分布，提高了LED燈的發(fā)光角度和均勻性。