一種LED背光模組制備方法、LED背光模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210141646.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114566494A 公開（公告）日 2022-05-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN114566494A 申請(qǐng)公布日 2022-05-31
分類號(hào) H01L25/075（2006.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;G09F9/33（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 惠州市聚飛光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳鼎合誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 516000廣東省惠州市惠澳大道惠南高新科技產(chǎn)業(yè)園鹿頸路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED背光模組制備方法、LED背光模組，包括：在基板正面上設(shè)置若干LED芯片，制作用于對(duì)LED芯片進(jìn)行密封的封裝膠層，用預(yù)先制得的光學(xué)膠水在封裝膠層的出光面上間隔設(shè)置若干光擴(kuò)散單元，光擴(kuò)散單元對(duì)LED芯片發(fā)出的光線進(jìn)行反射及折射使得各LED芯片發(fā)出的光線能從封裝膠層的出光面均勻射出；將設(shè)置有光擴(kuò)散單元的封裝膠層壓合到基板正面上，使封裝膠層包覆各LED芯片，若干光擴(kuò)散單元被壓入封裝膠層內(nèi)并位于LED芯片的上方；通過本發(fā)明方法制得的背光模組，封裝膠層內(nèi)LED芯片上方的光擴(kuò)散單元，使得LED芯片發(fā)出的光線從封裝膠層的出光面均勻射出，節(jié)省了均光膜片，減小了背光模組的整體厚度，降低了成本。