應(yīng)用于三維片上集成系統(tǒng)的薄膜晶體管的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010568989.8 申請日 -
公開（公告）號 CN102487087B 公開（公告）日 2014-08-13
申請公布號 CN102487087B 申請公布日 2014-08-13
分類號 H01L29/786(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/8232(2006.01)I;H01L21/76(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王志瑋;唐德明 申請（專利權(quán)）人 張家港麗恒光微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 張家港市高松專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張家港麗恒光微電子科技有限公司;上海麗恒光微電子科技有限公司;麗水玨意芯誠電子科技合伙企業(yè)（有限合伙）;浙江玨芯微電子有限公司
地址 215613 江蘇省蘇州市張家港市鳳凰鎮(zhèn)雙龍村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種應(yīng)用于三維片上集成系統(tǒng)的薄膜晶體管及其制造方法，所述薄膜晶體管位于半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)上，所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括：半導(dǎo)體襯底，基于所述半導(dǎo)體襯底形成的半導(dǎo)體器件層，位于所述半導(dǎo)體器件層上的至少一層局部/全局互連金屬層，所述薄膜晶體管包括基于半導(dǎo)體材料在所述互連金屬層上形成的柵極、源電極和漏電極，從而可以降低SOC的成本，增強(qiáng)SOC的功能。