散熱組件及其電子器件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010225215.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113453484A | 公開(公告)日 | 2021-09-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113453484A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-28 |
分類號(hào) | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 安徽寒武紀(jì)信息科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京維昊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 李波;孫新國(guó) |
地址 | 231283安徽省合肥市高新區(qū)習(xí)友路3333號(hào)中國(guó)(合肥)國(guó)際智能語音產(chǎn)業(yè)園研發(fā)中心樓611-194室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本披露公開了一種散熱組件及其電子器件,其中散熱組件(100)包括:熱傳導(dǎo)層(110)和熱吸收層(120)。根據(jù)本披露的散熱組件可以提高傳熱效率,從而可以有效解決發(fā)熱器件散熱的問題。 |
