一種半導體封裝用間隔件的測試設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111402503.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114279831A 公開（公告）日 2022-04-05
申請公布號 CN114279831A 申請公布日 2022-04-05
分類號 G01N3/08（2006.01）I;G01N3/02（2006.01）I;G01N3/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 廖浚男;范光宇;古德宗 申請（專利權）人 嘉興市揚佳科技合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機構 嘉興啟帆專利代理事務所（普通合伙） 代理人 王家蕾
地址 314513浙江省嘉興市桐鄉(xiāng)市洲泉鎮(zhèn)湘溪大道1383號2幢2層1間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種半導體封裝用間隔件的測試設備，測試設備包括底座，底座上設有進料件，底座上設有上料架和檢測件，上料架位于進料件與檢測件之間，底座上設有分料件，底座上設有升降件，底座上設有轉(zhuǎn)動桿，轉(zhuǎn)動桿的一端設有撥塊，上料架上設有擺桿，擺桿與撥塊滑動連接，擺桿上轉(zhuǎn)動設有移料板，測試設備包括檢測機構，檢測機構包括檢測塊、壓塊和壓板，檢測塊與壓塊交錯設置在檢測件上，壓板設置在升降件上。本發(fā)明測試設備，進料件與上料件進行上料，檢測件對間隔件進行全面的壓力檢測，分料件將次品與合格品分開，保證產(chǎn)品的質(zhì)量，封裝件對合格品進行封裝，將封裝好的產(chǎn)品移動至升降件處，升降件對封裝好的產(chǎn)品進行檢測。