一種半導體元器件測試分揀設備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202122483657.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN216094894U | 公開(公告)日 | 2022-03-22 |
申請公布號 | CN216094894U | 申請公布日 | 2022-03-22 |
分類號 | B07C5/00(2006.01)I;B07C5/02(2006.01)I;B07C5/36(2006.01)I;B07C5/38(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B65G47/14(2006.01)I | 分類 | 將固體從固體中分離;分選; |
發(fā)明人 | 古德宗;廖浚男;范光宇 | 申請(專利權)人 | 嘉興市揚佳科技合伙企業(yè)(有限合伙) |
代理機構 | 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 王家蕾 |
地址 | 314513浙江省嘉興市桐鄉(xiāng)市洲泉鎮(zhèn)湘溪大道1383號2幢2層1間 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種半導體元器件測試分揀設備,包括工作臺和防護機構,工作臺的頂部設有料筒,料筒的一側設有下料盤,料筒的底部固定連接有滑料道,防護機構包括兩個轉動桿,兩個轉動桿對稱轉動連接于滑料道的兩側,兩個轉動桿的對立面對稱轉動連接有安裝桿,兩個安裝桿之間固定連接有緩沖墊。本實用新型利用轉動桿、安裝桿和緩沖墊的設置,通過轉動桿和安裝桿可以將緩沖墊轉動至滑料道的底部或正面,有效對從滑料道中滑落的半導體元器件起到了緩沖的作用,減少了半導體元器件因沖擊而損壞的現(xiàn)象,提高了半導體元器件的測試通過率。 |
