一種半導體封裝器件測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111324955.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114047420A 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN114047420A 申請公布日 2022-02-15
分類號 G01R31/26（2014.01）I;H01L21/66（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 廖浚男;范光宇;古德宗 申請（專利權）人 嘉興市揚佳科技合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機構 嘉興啟帆專利代理事務所（普通合伙） 代理人 王家蕾
地址 314513浙江省嘉興市桐鄉(xiāng)市洲泉鎮(zhèn)湘溪大道1383號2幢2層1間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及測試裝置領域，尤其是一種半導體封裝器件測試裝置，現(xiàn)提出如下方案，其包括底座，底座的頂面固定連接有第二板，第二板的一側固定連接有第三板，第三板滑動連接有移動柱，移動柱貫穿第三板，移動柱的一側固定連接有擋桿和L形桿，擋桿位于第三板的上方，L形桿位于第三板的下方，第二板靠近移動柱的一側轉動連接有第九柱，第九柱的一端固定連接有第六桿，第六桿靠近移動柱的一側固定連接有第七柱，L形桿的一側固定連接有第八柱，第七柱與第八柱相配合，移動柱的外部套設有第一彈簧，第一彈簧位于L形桿與第三板之間，移動柱的底端固定連接有擊打塊。本發(fā)明達到了對封裝器件的外部的堅固程度進行測試的目的。