一種芯片制造用晶圓裂片機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122592494.5 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN216578645U 公開(公告)日 2022-05-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN216578645U 申請(qǐng)公布日 2022-05-24
分類號(hào) B28D5/00(2006.01)I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 范光宇;古德宗;廖浚男 申請(qǐng)(專利權(quán))人 嘉興市揚(yáng)佳科技合伙企業(yè)(有限合伙)
代理機(jī)構(gòu) 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 -
地址 314513浙江省嘉興市桐鄉(xiāng)市洲泉鎮(zhèn)湘溪大道1383號(hào)2幢2層1間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片制造用晶圓裂片機(jī),包括承載臺(tái),還包括清理機(jī)構(gòu)和電動(dòng)導(dǎo)軌,所述承載臺(tái)的頂部左側(cè)安裝有清理機(jī)構(gòu),所述清理機(jī)構(gòu)由箱體、電機(jī)、毛刷筒和軸承組合構(gòu)成,所述箱體的外側(cè)壁安裝有電機(jī),所述電機(jī)的輸出端安裝有毛刷筒,且毛刷筒位于箱體內(nèi),所述箱體的內(nèi)側(cè)壁安裝有軸承,且毛刷筒的另一端位于軸承內(nèi)。通過(guò)清理機(jī)構(gòu)能夠?qū)⒕A表面進(jìn)行清理,避免雜質(zhì)影響晶圓質(zhì)量;再通過(guò)夾緊機(jī)構(gòu)能夠?qū)⒕A夾緊,避免加工時(shí)晃動(dòng)影響加工質(zhì)量。