一種芯片制造用晶圓裂片機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122592494.5 申請日 -
公開（公告）號 CN216578645U 公開（公告）日 2022-05-24
申請公布號 CN216578645U 申請公布日 2022-05-24
分類號 B28D5/00（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 范光宇;古德宗;廖浚男 申請（專利權）人 嘉興市揚佳科技合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機構 嘉興啟帆專利代理事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 314513浙江省嘉興市桐鄉(xiāng)市洲泉鎮(zhèn)湘溪大道1383號2幢2層1間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片制造用晶圓裂片機，包括承載臺，還包括清理機構和電動導軌，所述承載臺的頂部左側安裝有清理機構，所述清理機構由箱體、電機、毛刷筒和軸承組合構成，所述箱體的外側壁安裝有電機，所述電機的輸出端安裝有毛刷筒，且毛刷筒位于箱體內(nèi)，所述箱體的內(nèi)側壁安裝有軸承，且毛刷筒的另一端位于軸承內(nèi)。通過清理機構能夠將晶圓表面進行清理，避免雜質(zhì)影響晶圓質(zhì)量；再通過夾緊機構能夠將晶圓夾緊，避免加工時晃動影響加工質(zhì)量。