一種適用于多尺寸晶體生長(zhǎng)的熱場(chǎng)設(shè)備及方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011109662.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112176401B | 公開（公告）日 | 2022-05-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112176401B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-20 |
| 分類號(hào) | C30B15/00（2006.01）I;C30B15/14（2006.01）I;C30B15/20（2006.01）I | 分類 | 晶體生長(zhǎng)〔3〕; |
| 發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 哈爾濱市偉晨專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 150000黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)哈西大街與學(xué)府四道街交匯處第40棟-1-2層12號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種晶體生長(zhǎng)的熱場(chǎng)設(shè)備及方法，屬于晶體制備領(lǐng)域。解決晶體生長(zhǎng)尺寸單一，效率低難量產(chǎn)的問題。包括冷卻保護(hù)系統(tǒng)、抽真空系統(tǒng)、儀表控制系統(tǒng)、工藝供氣系統(tǒng)、坩堝升降系統(tǒng)、熱場(chǎng)保溫系統(tǒng)、感應(yīng)加熱系統(tǒng)、紅外檢測(cè)系統(tǒng)、感應(yīng)加熱升降系統(tǒng)、電源高頻加熱系統(tǒng)、空調(diào)系統(tǒng)和供電系統(tǒng)，熱場(chǎng)保溫系統(tǒng)下側(cè)安裝坩堝升降系統(tǒng)，熱場(chǎng)保溫系統(tǒng)外側(cè)安裝感應(yīng)加熱系統(tǒng)，熱場(chǎng)保溫系統(tǒng)上側(cè)安裝紅外檢測(cè)系統(tǒng)，熱場(chǎng)保溫系統(tǒng)與冷卻保護(hù)系統(tǒng)連接，抽真空系統(tǒng)與熱場(chǎng)保溫系統(tǒng)和工藝供氣系統(tǒng)連接，熱場(chǎng)保溫系統(tǒng)和工藝供氣系統(tǒng)與儀表控制系統(tǒng)連接，電源高頻加熱系統(tǒng)與儀表控制系統(tǒng)連接，感應(yīng)加熱升降系統(tǒng)與感應(yīng)加熱系統(tǒng)連接。能根據(jù)不同尺寸的長(zhǎng)晶要求制備晶體。 |
