通信結(jié)構(gòu)及其制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010811671.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111954375B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111954375B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-01 |
| 分類號(hào) | H05K1/18（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 林子正;吳俊達(dá) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 環(huán)鴻電子（昆山）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 聶慧荃;閆華 |
| 地址 | 215341江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)黃浦江路497號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種通信結(jié)構(gòu)及其制作方法。通信結(jié)構(gòu)包括基板單元、通信單元以及多個(gè)導(dǎo)電單元。所述基板單元具有貫穿本體的貫穿口以及對(duì)應(yīng)于所述貫穿口的內(nèi)壁面。所述通信單元包括單元主體以及多個(gè)電子元件，多個(gè)所述電子元件分別位于所述單元主體的兩面，所述單元主體位于所述貫穿口中，所述單元主體具有面對(duì)所述內(nèi)壁面的外壁面，所述外壁面與所述內(nèi)壁面之間界定出多個(gè)容置槽。每一個(gè)所述導(dǎo)電單元位于其中一個(gè)所述容置槽，每一個(gè)所述導(dǎo)電單元電連接所述基板單元與所述單元主體。由此，本發(fā)明的通信結(jié)構(gòu)及其制作方法能提升基板單元與通信單元的使用空間，以及提升基板單元布局電子組件的靈活度。 |
