電路板組件的檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810132447.2 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN110132960B 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號(hào) CN110132960B 申請公布日 2021-12-14
分類號(hào) G01N21/84（2006.01）I;G01B21/00（2006.01）I;G01B21/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張益銘;謝世南 申請（專利權(quán)）人 環(huán)鴻電子（昆山）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海音科專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 劉香蘭
地址 215299 江蘇省蘇州市吳江區(qū)吳江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)古塘路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電路板組件的檢測方法，包含以下步驟：在焊接電子元件于電路板形成電路板組件之前，測量焊料層的幾何特征值，并和預(yù)設(shè)值做比較而將焊料層定義優(yōu)等、中等、劣等或極劣等焊料層，對定義為極劣等焊料層的電路板進(jìn)行不良品工序；之后，焊接電子元件于電路板并測量焊接層的質(zhì)量特征值，并和另一預(yù)設(shè)值做比較而將焊接層定義為良好或較差焊接層；人工檢測同時(shí)具有中等焊料層與較差焊接層的電路板組件；通過上述檢測方法，可有效降低需人工檢測的電路板組件的數(shù)量。