一種反轉(zhuǎn)銅箔加工設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110209871.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112937021A | 公開(公告)日 | 2021-06-11 |
申請公布號 | CN112937021A | 申請公布日 | 2021-06-11 |
分類號 | B32B15/04;B32B15/20;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/10;B32B38/18 | 分類 | 層狀產(chǎn)品; |
發(fā)明人 | 萬新領(lǐng);高元亨;成天耀;羅志藝 | 申請(專利權(quán))人 | 惠州聯(lián)合銅箔電子材料有限公司 |
代理機構(gòu) | 成都明濤智創(chuàng)專利代理有限公司 | 代理人 | 杜夢 |
地址 | 516100 廣東省惠州市博羅縣湖鎮(zhèn)鎮(zhèn)羅口順 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種反轉(zhuǎn)銅箔加工設(shè)備,屬于機械加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,包括銅箔組合帶、用于傳輸所述銅箔組合帶的第一傳動輥組、干膜組合帶、用于傳輸所述干膜組合帶的第二傳動輥組、干膜刻印帶以及用于傳輸所述干膜刻印帶的第三傳動輥組,所述銅箔組合帶的表面具有第一粗糙紋理,所述干膜刻印帶與所述干膜組合帶同步傳輸,所述干膜刻印帶用于將干膜組合帶表面刻印出粗糙表面,所述銅箔組合帶與干膜組合帶之間通過壓緊機構(gòu)壓緊配合。本發(fā)明裝置無需過多的壓緊力即可提高銅箔與干膜的結(jié)合力,減小了材料的變形,保證了銅箔的延伸率,還能減少殘銅率。 |
