可正裝和倒裝的LED支架及LED燈珠
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122327715.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216084923U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216084923U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-18 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I;G09F9/33（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 顏昌春;黃經(jīng)科 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東莞市佳樂(lè)電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳華奇信諾專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 范亮 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市常平鎮(zhèn)松柏塘工業(yè)區(qū)碧華路2號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種可正裝和倒裝的LED支架及LED燈珠，其中可正裝和倒裝的LED支架包括支架本體以及導(dǎo)電組件；所述導(dǎo)電組件包括至少兩個(gè)陣列封裝于所述支架本體的導(dǎo)電件，相鄰的兩個(gè)所述導(dǎo)電件之間的間距為0.05至0.12mm；所述導(dǎo)電組件設(shè)有至少一個(gè)用于安裝芯片的芯片區(qū)。采用相鄰的兩個(gè)所述導(dǎo)電件之間的間距為0.05至0.12mm，以使相鄰兩個(gè)導(dǎo)電件之間的間距既滿足芯片的正裝同時(shí)，也滿足芯片的倒裝，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)支架本體可適應(yīng)芯片不同的封裝方式，提升LED支架的通用性以及LED支架資源的利用率。 |
