一種生物芯片封裝設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910398394.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110329565A 公開（公告）日 2019-10-15
申請公布號 CN110329565A 申請公布日 2019-10-15
分類號 B65B11/02（2006.01）I; B65B61/10（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 謝玉清 申請（專利權(quán)）人 嘉興莘千淑貿(mào)易有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 314000 浙江省嘉興市海寧市振興路75號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種生物芯片封裝設(shè)備，包括機身以及位于所述機身內(nèi)的第一空腔，所述第一空腔后側(cè)端壁內(nèi)設(shè)置有開口向左的第一滑動腔，所述第一滑動腔后側(cè)端壁內(nèi)固定設(shè)置有第一齒條，所述第一滑動腔內(nèi)可滑動的設(shè)置有第一滑動塊，所述第一滑動塊內(nèi)設(shè)置有上下貫通的螺紋孔，所述螺紋孔內(nèi)螺紋配合連接有上下延伸的螺紋桿，所述螺紋桿上下兩側(cè)轉(zhuǎn)動設(shè)置于所述第一滑動腔上下端壁內(nèi)，所述第一滑動塊左側(cè)端壁內(nèi)設(shè)置有開口向后的棘輪腔；本發(fā)明的生物芯片封裝裝置在整體結(jié)構(gòu)上更加合理和巧妙，使用起來也非常方便，可以自動適應不同包裹大小進行封裝，且設(shè)備設(shè)置有拉伸裝置使捆扎更加緊實，同時設(shè)備采用熱熔式頭尾拼接扎帶進行封裝，不但美觀，而且牢固，實用性高，具有較高的使用和推廣價值。