一種生物芯片封裝設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910398394.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110329565B 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN110329565B 申請公布日 2021-08-06
分類號 B65B11/02（2006.01）I;B65B61/10（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 謝玉清 申請（專利權）人 嘉興莘千淑貿易有限公司
代理機構 上海宣宜專利代理事務所（普通合伙） 代理人 吳啟凡
地址 200000上海市浦東新區(qū)老港鎮(zhèn)良欣路456號2幢252室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種生物芯片封裝設備，包括機身以及位于所述機身內的第一空腔，所述第一空腔后側端壁內設置有開口向左的第一滑動腔，所述第一滑動腔后側端壁內固定設置有第一齒條，所述第一滑動腔內可滑動的設置有第一滑動塊，所述第一滑動塊內設置有上下貫通的螺紋孔，所述螺紋孔內螺紋配合連接有上下延伸的螺紋桿，所述螺紋桿上下兩側轉動設置于所述第一滑動腔上下端壁內，所述第一滑動塊左側端壁內設置有開口向后的棘輪腔；本發(fā)明的生物芯片封裝裝置在整體結構上更加合理和巧妙，使用起來也非常方便，可以自動適應不同包裹大小進行封裝，且設備設置有拉伸裝置使捆扎更加緊實，同時設備采用熱熔式頭尾拼接扎帶進行封裝，不但美觀，而且牢固，實用性高，具有較高的使用和推廣價值。