硅片加工方法、刻槽主輥和切片設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911059302.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112776195A 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN112776195A 申請公布日 2021-05-11
分類號 B28D5/04;B28D7/00 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 郭慶紅;李飛龍;熊震;朱軍 申請（專利權(quán)）人 阿特斯光伏電力（洛陽）有限公司
代理機構(gòu) 北京景聞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 盧春燕
地址 215000 江蘇省蘇州市高新區(qū)鹿山路199號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種硅片加工方法、刻槽主輥和切割設備，其中，硅片加工方法包括：獲取多晶硅棒的紅外圖像；根據(jù)所述紅外圖像確定所述多晶硅棒中雜質(zhì)點的位置和尺寸；根據(jù)所述雜質(zhì)點的位置將所述多晶硅棒中尺寸大于預設尺寸的雜質(zhì)點去除；將所述多晶硅棒進行粘結(jié)以形成待切割硅棒；對所述待切割硅棒進行金剛線切割，以獲得硅片。根據(jù)本發(fā)明的方法和設備，可以降低多晶硅棒加工成薄硅片的難度，提高加工效率，更利于硅片的薄片化。