晶體硅的切割方法和切割裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911397876.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113119329A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113119329A 申請公布日 2021-07-16
分類號 B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 熊震;王珊珊;郭偉;武泉林 申請（專利權(quán)）人 阿特斯光伏電力（洛陽）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓曉園
地址 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)鹿山路199號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶體硅的切割方法和切割裝置，所述切割方法包括將硅棒置于切割機床的工件固定板上，并在硅棒和工件固定板之間設(shè)置一導(dǎo)電板，開啟切割，當導(dǎo)電板被切割至預(yù)定位置時，同時信號檢測控制系統(tǒng)獲取到導(dǎo)電板中檢測電路的電流達到預(yù)設(shè)電流，停止切割。所述切割裝置具有與上述切割方法對應(yīng)的切割機床和導(dǎo)電板，并且晶體硅的切割方法通過本發(fā)明提供的切割裝置來達成，由此可保證硅棒的有效切割，且檢測方便。