一種采用導(dǎo)電錫膏印刷的電路結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922270587.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211406436U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-09-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211406436U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 施幻成;趙雅東 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海晶路電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳駿鍵 |
| 地址 | 201399上海市浦東新區(qū)宣橋鎮(zhèn)宣秋路139號(hào)8幢3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)的一種采用導(dǎo)電錫膏印刷的電路結(jié)構(gòu)，包括基材層以及設(shè)置在所述基材層上的導(dǎo)電錫膏層；在所述基材層與導(dǎo)電錫膏層之間設(shè)置有一用于保證錫膏固化及圖形定型的結(jié)構(gòu)層。本實(shí)用新型通過(guò)在基材層與導(dǎo)電錫膏層之間設(shè)置一結(jié)構(gòu)層，有效地克服了導(dǎo)電錫膏自身的非成型性質(zhì)，使得導(dǎo)電錫膏固化及圖形定型。?? |
