一種可熱燙的電子標(biāo)簽
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922268826.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211403464U | 公開（公告）日 | 2020-09-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211403464U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-01 |
| 分類號(hào) | G06K19/02(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 施幻成;趙雅東 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海晶路電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳駿鍵 |
| 地址 | 201399上海市浦東新區(qū)宣橋鎮(zhèn)宣秋路139號(hào)8幢3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開的一種可熱燙的電子標(biāo)簽，包括熱燙膜、天線以及芯片，所述芯片通過(guò)綁定方式固定連接在所述天線上并與所述天線導(dǎo)通，所述天線通過(guò)壓敏膠或熱熔膠固定在所述熱燙膜的表面上。本實(shí)用新型將天線和芯片集成在熱燙膜的表面上，從而使得電子標(biāo)簽可采用熱燙方式施加在包裝或者商品的表面上，大大提高了工作效率和增加美觀度。?? |
