一種耐高溫金屬電子標簽
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201922268805.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211375635U | 公開(公告)日 | 2020-08-28 |
申請公布號 | CN211375635U | 申請公布日 | 2020-08-28 |
分類號 | G06K19/077(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 施幻成;趙雅東 | 申請(專利權(quán))人 | 上海晶路電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳駿鍵 |
地址 | 201399上海市浦東新區(qū)宣橋鎮(zhèn)宣秋路139號8幢3層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開的一種耐高溫金屬電子標簽,包括:一作為天線使用的金屬板,所述金屬板上開設(shè)有一芯片安裝凹槽;一綁定在所述芯片安裝凹槽內(nèi)且與所述金屬板連接并導通的芯片;以及一設(shè)置在所述金屬板的下板面上的絕緣層。本實用新型使用金屬板代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電子標簽的天線,由于天線厚度增加,可以降低電阻和損耗,有效地提高電子標簽的性能,同時由于金屬板的剛性,使之具備較大的工程強度,由于金屬的熔點高,可以耐高溫,尤其適用于極限環(huán)境下的使用。?? |
