一種薄膜電路生產(chǎn)設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821557218.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209358842U 公開（公告）日 2019-09-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN209358842U 申請(qǐng)公布日 2019-09-06
分類號(hào) H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 施幻成; 張?zhí)┥?/td> 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海晶路電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 200120 上海市浦東新區(qū)宣橋鎮(zhèn)宣秋路138號(hào)1幢2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及薄膜電路制造領(lǐng)域，公開了一種薄膜電路生產(chǎn)設(shè)備，包括用于輸送基體膜和設(shè)置在基體膜上的金屬基板的傳送組件，還包括固定設(shè)置在傳送組件一側(cè)的向金屬基板印刷保護(hù)層的印刷組件和固定設(shè)置在傳送組件另一側(cè)的蝕刻機(jī)，蝕刻機(jī)對(duì)金屬基板未印刷保護(hù)層以外的部分進(jìn)行蝕刻，采用成本相對(duì)較低的鋁或銅作為金屬基板，在傳送組件的輸送下，先由印刷組件在金屬基板印制與需求電路一致的保護(hù)層，再由蝕刻機(jī)將金屬基板上未保護(hù)層的金屬材料蝕刻掉，形成金屬電路，而非使用導(dǎo)電銀漿制作電路，可保證導(dǎo)電性的同時(shí)，大大降低生產(chǎn)成本。