用于晶粒結(jié)構(gòu)金相分析的合金金屬表面處理方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910890479.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110554066B 公開(kāi)（公告）日 2022-02-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN110554066B 申請(qǐng)公布日 2022-02-22
分類號(hào) G01N23/2202（2018.01）I;G01N23/2251（2018.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 孫少偉;楊超;袁曉波;薛桂全;李軍旗;蔣益民 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 晉城富聯(lián)鴻刃科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 龔慧惠
地址 048026山西省晉城市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)蘭花路1216號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種用于晶粒結(jié)構(gòu)金相分析的合金金屬表面處理方法，包括：對(duì)一合金進(jìn)行第一次拋光；對(duì)所述合金進(jìn)行第一次腐蝕；對(duì)所述合金進(jìn)行第二次拋光；及對(duì)所述合金進(jìn)行第二次腐蝕。本發(fā)明的合金金屬表面處理方法制作的金相的圖片較為清晰。