散熱裝置及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> TW098112064 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) TWI478658B 公開（公告）日 2015-03-21
申請(qǐng)公布號(hào) TWI478658B 申請(qǐng)公布日 2015-03-21
分類號(hào) H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李驥 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京奇宏科技研發(fā)中心有限公司
代理機(jī)構(gòu) 吳江山 代理人 北京奇宏科技研發(fā)中心有限公司
地址 中國(guó)大陸 CN
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明系提供一種散熱裝置，其包括平板蒸發(fā)器、蒸汽管路、液體管路及冷凝器。其中該平板蒸發(fā)器系具有一由底板、多孔材料和上蓋所組成之主體，該多孔材料上系設(shè)有供蒸汽排泄的通道并設(shè)置於底板上，上蓋和底板相組接，上蓋之兩側(cè)系分別各設(shè)有蒸氣接口及液體管路接口，該蒸汽管路和液體管路的兩端分別與平板蒸發(fā)器之蒸汽管路接口、液體管路接口及冷凝器的兩側(cè)相連通。本發(fā)明可使蒸發(fā)器與電子晶片有效全面貼合，節(jié)省安裝空間，降低熱量傳遞的阻力，且其方法簡(jiǎn)單可靠，成本較低。可適用於電腦晶片散熱，也可用於發(fā)光二極體照明設(shè)備，通訊行業(yè)的晶片冷卻及軍用、醫(yī)療、航空航太設(shè)備內(nèi)部高能發(fā)熱部件的冷卻。