散熱裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200910077583.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101478868B 公開(kāi)（公告）日 2012-06-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN101478868B 申請(qǐng)公布日 2012-06-13
分類號(hào) B23P15/26(2006.01)I;F28D15/04(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;B22F3/11(2006.01)I;B22F7/00(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李驥 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京奇宏科技研發(fā)中心有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金信立方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京奇宏科技研發(fā)中心有限公司
地址 100102 北京市朝陽(yáng)區(qū)望京新興產(chǎn)業(yè)區(qū)3地塊望京科技發(fā)展大廈4層A3A01
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種散熱裝置，其包括平板蒸發(fā)器、蒸汽管路、液體管路及冷凝器。其中該平板蒸發(fā)器系具有一由底板、多孔材料和上蓋所組成之主體，該多孔材料上系設(shè)有供蒸汽排泄的通道并設(shè)置于底板上，上蓋和底板相組接，上蓋之兩側(cè)系分別各設(shè)有蒸氣接口及液體接口，該蒸汽管路和液體管路的兩端分別與平板蒸發(fā)器之蒸汽接口、液體接口及冷凝器的兩側(cè)相連通。本發(fā)明可使蒸發(fā)器與電子芯片有效全面貼合，節(jié)省安裝空間，降低熱量傳遞的阻力，且其工藝簡(jiǎn)單可靠，成本較低?？蛇m用于計(jì)算機(jī)芯片散熱，也可用于發(fā)光二極管照明設(shè)備，通訊行業(yè)的芯片冷卻及軍用、醫(yī)療、航空航天設(shè)備內(nèi)部高能發(fā)熱部件的冷卻。