一種均勻鍍膜的裝置以及方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910361919.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111850477A | 公開(公告)日 | 2020-10-30 |
申請公布號 | CN111850477A | 申請公布日 | 2020-10-30 |
分類號 | C23C14/24;C23C14/54 | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 王正安 | 申請(專利權(quán))人 | 上海祖強(qiáng)能源有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518066 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室(入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種均勻鍍膜的裝置以及方法,該裝置包括:點(diǎn)蒸發(fā)源陣列、加熱組件、膜層監(jiān)控機(jī)構(gòu)和加熱控制機(jī)構(gòu);點(diǎn)蒸發(fā)源陣列包括多個(gè)均勻排布的點(diǎn)蒸發(fā)源,在每個(gè)點(diǎn)蒸發(fā)源的外部設(shè)置加熱組件;膜層監(jiān)控機(jī)構(gòu)包括:厚度測量器,用于監(jiān)測基板的膜層厚度,成分分析器,用于監(jiān)測基板的膜層成分,以及與厚度測量器和成分分析器連接的控制器,用于根據(jù)膜層厚度和膜層成分得到各個(gè)點(diǎn)蒸發(fā)源的蒸發(fā)量;加熱控制機(jī)構(gòu)與控制器和加熱組件連接,用于根據(jù)蒸發(fā)量,控制加熱組件對每個(gè)點(diǎn)蒸發(fā)源的加熱輸出功率。本發(fā)明通過設(shè)置多個(gè)均勻排布的點(diǎn)蒸發(fā)源,能夠?qū)崿F(xiàn)大面積的均勻鍍膜,并通過實(shí)時(shí)監(jiān)測數(shù)據(jù),精確控制蒸發(fā)材料的蒸發(fā)量,提高了蒸發(fā)材料的有效利用率。 |
