擴(kuò)展溫度補(bǔ)償晶體振蕩器低溫范圍的實(shí)現(xiàn)方法及裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911270058.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110719084A 公開(kāi)（公告）日 2020-01-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN110719084A 申請(qǐng)公布日 2020-01-21
分類號(hào) H03H9/17;H03H9/02 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 鄧輝;吳偉;彭小芳;李丹 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都正揚(yáng)博創(chuàng)電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都樂(lè)易聯(lián)創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 成都正揚(yáng)博創(chuàng)電子技術(shù)有限公司
地址 610000 四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）百草路366號(hào)萃峰國(guó)際科研中心3棟6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了擴(kuò)展溫度補(bǔ)償晶體振蕩器低溫范圍的實(shí)現(xiàn)方法及裝置，所述方法包括采用溫度傳感器檢測(cè)所述溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的溫度并根據(jù)所述溫度調(diào)節(jié)發(fā)熱件發(fā)熱實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展所述溫度補(bǔ)償晶體振蕩器工作的低溫范圍，同時(shí)實(shí)施保溫措施。本發(fā)明通過(guò)使用溫度傳感器采集溫度根據(jù)溫度調(diào)節(jié)發(fā)熱件局部加熱實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的工作環(huán)境溫度擴(kuò)展，并采取保溫措施，在﹣55℃~?40℃環(huán)境溫度下，使溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的局部溫度仍然能保持?40℃以上，克服了普通溫度補(bǔ)償晶體振蕩器低于?40℃時(shí)性能指標(biāo)急劇惡化的缺點(diǎn)，保證了﹣55℃~?40℃環(huán)境溫度下溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的性能指標(biāo)，同時(shí)具有功耗低、體積小、成本低、穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。