擴(kuò)展溫度補(bǔ)償晶體振蕩器低溫范圍的實現(xiàn)方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911270058.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110719084B 公開（公告）日 2020-04-28
申請公布號 CN110719084B 申請公布日 2020-04-28
分類號 H03H9/17;H03H9/02 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 鄧輝;吳偉;彭小芳;李丹 申請（專利權(quán)）人 成都正揚博創(chuàng)電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都樂易聯(lián)創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 成都正揚博創(chuàng)電子技術(shù)有限公司
地址 610000 四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）百草路366號萃峰國際科研中心3棟6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了擴(kuò)展溫度補(bǔ)償晶體振蕩器低溫范圍的實現(xiàn)方法及裝置，所述方法包括采用溫度傳感器檢測所述溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的溫度并根據(jù)所述溫度調(diào)節(jié)發(fā)熱件發(fā)熱實現(xiàn)擴(kuò)展所述溫度補(bǔ)償晶體振蕩器工作的低溫范圍，同時實施保溫措施。本發(fā)明通過使用溫度傳感器采集溫度根據(jù)溫度調(diào)節(jié)發(fā)熱件局部加熱實現(xiàn)對溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的工作環(huán)境溫度擴(kuò)展，并采取保溫措施，在﹣55℃~?40℃環(huán)境溫度下，使溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的局部溫度仍然能保持?40℃以上，克服了普通溫度補(bǔ)償晶體振蕩器低于?40℃時性能指標(biāo)急劇惡化的缺點，保證了﹣55℃~?40℃環(huán)境溫度下溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的性能指標(biāo)，同時具有功耗低、體積小、成本低、穩(wěn)定性好等特點。