一種多層結(jié)構(gòu)V2O3限流元件的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210163557.8 申請日 -
公開（公告）號 CN102682940A 公開（公告）日 2012-09-19
申請公布號 CN102682940A 申請公布日 2012-09-19
分類號 H01C7/02(2006.01)I;C04B35/10(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊敬義;劉青 申請（專利權(quán)）人 成都順康新科孵化有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都博通專利事務(wù)所 代理人 謝煥武
地址 611731 四川省成都市高新西區(qū)新航路4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種多層結(jié)構(gòu)V2O3限流元件的制備方法。該制備方法是按照以下步驟制備：a、配制介質(zhì)陶瓷漿料及導(dǎo)電陶瓷漿料；b、在巴塊模板上形成介質(zhì)陶瓷膜，并用加熱方式使其干燥固化形成陶瓷層；c、在已固化的陶瓷層上形成導(dǎo)電陶瓷膜；d、用加熱方式形成V2O3功能層；e、在已固化的V2O3功能層上形成介質(zhì)陶瓷膜；f、使介質(zhì)陶瓷膜固化形成陶瓷層；g、繼續(xù)執(zhí)行c至f步驟直至形成所需要的陶瓷層或V2O3功能層數(shù)，經(jīng)切割后而制成多層結(jié)構(gòu)V2O3限流元件的生坯；h、將多層結(jié)構(gòu)V2O3限流元件的生坯排膠、燒結(jié)，制成多層結(jié)構(gòu)V2O3限流元件的芯片，再經(jīng)端涂、電鍍工序制成成品。