錫膏用活性劑及其制備方法、助焊膏、低溫錫膏及光伏組件的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011641164.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112809245A 公開（公告）日 2021-05-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112809245A 申請(qǐng)公布日 2021-05-18
分類號(hào) B23K35/36;B23K35/362;B23K1/20;B23K35/26 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張江松;賀會(huì)軍;王志剛;朱捷;安寧;張富文;趙朝輝;林卓賢;張煥鹍;劉希學(xué) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京康普錫威科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京辰權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 金銘
地址 101407 北京市懷柔區(qū)雁棲經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)樂園大街6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種錫膏用活性劑及其制備方法、助焊膏、低溫錫膏及光伏組件的制備方法，該錫膏用活性劑的制備方法包括以下步驟：將活性劑顆粒粉碎至10μm以下粒徑；所述活性劑為有機(jī)酸；將囊壁材料制成溶液，并采用噴霧包膜法將其包覆在粉碎后活性劑顆粒表面，制成微膠囊顆粒狀所述錫膏用活性劑；所述囊壁材料為PVB、EVA或SGP。采用噴霧包膜法將囊壁材料包覆在粉碎后有機(jī)酸顆粒表面，制成微膠囊顆粒狀錫膏用活性劑，使得由該活性劑形成的錫膏能夠在組件層壓的相同工藝條件下焊接銀漿與匯流帶，同時(shí)控制焊料與銀漿的反應(yīng)程度、避免“過焊”問題出現(xiàn)，保證了產(chǎn)品服役期間的可靠性。