一種SnPbBiSb系低溫增強焊料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711440456.X 申請日 -
公開（公告）號 CN108161271B 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN108161271B 申請公布日 2021-06-01
分類號 B23K35/14（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I;B23K35/26（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 賀會軍;劉希學(xué);朱捷;王志剛;溫余苗;安寧;張江松;祝志華;趙朝輝;張富文;李曉強;李宏華 申請（專利權(quán)）人 北京康普錫威科技有限公司
代理機構(gòu) 北京辰權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉廣達
地址 101407北京市懷柔區(qū)雁棲經(jīng)濟開發(fā)區(qū)樂園大街6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種SnPbBiSb系低溫增強焊料及制備方法，所述焊料用于LED行業(yè)PET柔性板材低溫軟釬焊，所述焊料包含Pb、Bi、Sb和Sn元素，其重量百分比組成為：Pb 25.5?52.4％，Bi 3.1?23.2％，Sb 0.001?5.0％；可選還包括X組分，其中X包含選自Ce、Al、Ti、Co、V、In和Ag元素中的一種或多種合金化元素，其余為Sn及少量不可避免的雜質(zhì)。本發(fā)明的焊料合金組織均勻，晶粒細(xì)小，熔點低，并具有優(yōu)良的力學(xué)性能及焊點可靠性，且焊料成本低，適用于LED產(chǎn)品焊接及PET柔性PCB板材的低溫軟釬料領(lǐng)域。??