一種芯片測試用壓緊座頭結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921382390.8 申請日 -
公開（公告）號 CN210361046U 公開（公告）日 2020-04-21
申請公布號 CN210361046U 申請公布日 2020-04-21
分類號 B25B11/00 分類 手動工具；輕便機動工具；手動器械的手柄；車間設(shè)備；機械手;
發(fā)明人 劉麗貞 申請（專利權(quán)）人 深圳市容微精密電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳鴻業(yè)專利代理有限公司 代理人 深圳市容微精密電子有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾樟坑徑金倡達(dá)科技園F棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片測試用壓緊座頭結(jié)構(gòu)，包括固定設(shè)置于芯片測試設(shè)備上的座頭架，還包括樞接設(shè)置于所述座頭架左端的翻轉(zhuǎn)壓板，所述翻轉(zhuǎn)壓板的自由端設(shè)置有卡緊爪；在所述座頭架的右端設(shè)置有卡緊桿；當(dāng)所述翻轉(zhuǎn)壓板翻轉(zhuǎn)并令所述卡緊爪卡入所述卡緊桿時，所述翻轉(zhuǎn)壓板底端的壓塊將芯片壓抵于芯片測試設(shè)備上。本實用新型所述的芯片測試用壓緊座頭結(jié)構(gòu)，因采用框架式結(jié)構(gòu)，因此重量較現(xiàn)有技術(shù)中的座頭結(jié)構(gòu)明顯減輕；而且，采用的框架式結(jié)構(gòu)中設(shè)置有鏤空部，不僅能有助于芯片散熱，還能隨時觀察芯片的測試情況。