一種制作射頻功放主板的工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910108290.0 申請日 -
公開（公告）號 CN101600304B 公開（公告）日 2011-04-20
申請公布號 CN101600304B 申請公布日 2011-04-20
分類號 H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄭濤 申請（專利權(quán)）人 博威科技（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 博威科技(深圳)有限公司;博威科技（深圳）有限公司
地址 518102 廣東省深圳市寶安區(qū)塘頭工業(yè)園第三工業(yè)區(qū)8棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種制作射頻功放主板的工藝方法，包括以下步驟：對烘烤處理過的射頻功放線路板、功放管及其散熱用的銅板進行印刷錫膏處理；把貼片元件、功放管及其銅板貼裝在射頻功放線路板上；將射頻功放線路板放置在適配的治具中進行固定；調(diào)整回流爐的溫度和/或時間參數(shù)，將貼片元件、功放管及其銅板通過回流爐焊接在射頻功放線路板上。由于預(yù)先采取了烘烤功放管、射頻功放主板及其銅板等元器件，以及采用了適配的固定治具，并調(diào)整了回流爐焊接時的時間和溫度等工藝參數(shù)，確保了貼片元件和功放管同時回流焊在射頻功放線路板上，簡化了制作射頻功放主板的工藝流程，消除了因多次過回流爐而造成的產(chǎn)品調(diào)試不良。