FPCB板導(dǎo)通孔選鍍工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110371521.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113133224A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN113133224A 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類(lèi)號(hào) H05K3/42（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張華龍;王磊;王占喜 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 威海世一電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州聯(lián)正專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹燕媛
地址 264200山東省威海市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)北區(qū)國(guó)泰路-8-1號(hào)到-8-5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種FPCB板導(dǎo)通孔選鍍工藝，包括線路形成、貼覆蓋膜、鉆孔、鍍銅、選鍍曝光顯影及銅去除等工序。本發(fā)明將傳統(tǒng)工藝中先鉆孔再鍍銅，然后形成線路的制程轉(zhuǎn)變?yōu)橄刃纬删€路、貼合覆蓋膜后再鉆孔、鍍銅的方式，來(lái)確保線路良率；用整面鍍銅代替選鍍的方式來(lái)確保鍍銅均勻性；從而保證了線路板的蝕刻穩(wěn)定性，提高良品率。