芯片上片方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110225370.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113035720A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113035720A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-25 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/50;H01L21/683 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 邵滋人;錢(qián)杰;李榮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 宏茂微電子（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海得民頌知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳開(kāi)山 |
| 地址 | 201799 上海市青浦區(qū)工業(yè)園區(qū)崧澤大道9688號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種芯片上片方法。本發(fā)明的芯片上片方法，包括以下步驟：S100、對(duì)晶圓進(jìn)行切割得到多個(gè)芯片，S200、在得到的多個(gè)芯片的金屬層面粘貼保護(hù)膜，S300、撕除多個(gè)芯片的硅片層面的膠膜；S400、抓取移動(dòng)機(jī)構(gòu)抓取芯片的硅片層面，并使芯片從保護(hù)膜上分離，S500、抓取移動(dòng)機(jī)構(gòu)抓取與保護(hù)膜分離的芯片的金屬層面，S600、使芯片的硅片層面貼附到基板上，完成芯片上片。本發(fā)明的芯片上片方法，抓取機(jī)構(gòu)抓取芯片的硅片層面，使芯片與保護(hù)膜分離，此時(shí)鄰邊芯片的硅片層面朝上，鄰邊芯片的彎曲強(qiáng)度增大，使得鄰邊芯片不易破裂，提高了芯片良率。 |
