一種抗輻射泄露的共形屏蔽SIP封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011362624.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112490219A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112490219A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-12 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/60(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李爾平;胡光來(lái);劉衛(wèi)鋒 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 海寧利伊電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州求是專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 林超 |
| 地址 | 314400浙江省嘉興市海寧市海寧經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)雙富路28號(hào)D座5樓509室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種抗輻射泄露的共形屏蔽SIP封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明包括鍍膜、塑封、球柵陣列和電路基板；在封裝基板的一側(cè)表面覆蓋上塑封，在封裝基板的另一側(cè)表面覆蓋球柵陣列和下塑封，在上塑封、封裝基板、球柵陣列和下塑封的周?chē)砻婧蜕纤芊獾耐獗砻婢灿绣兡?，球柵陣列外?cè)穿過(guò)下塑封和電路基板電連接，鍍膜和電路基板之間具有間隙。相比于傳統(tǒng)的金屬蓋技術(shù)，本發(fā)明的屏蔽結(jié)構(gòu)緊貼封裝器件，沒(méi)有額外的增加封裝器件的尺寸。相比于傳統(tǒng)的、無(wú)表面走線的共形屏蔽方案，本發(fā)明能夠在保證電路基板中表面走線存在的情況下，擁有良好的抗輻射泄露能力。?? |
