內(nèi)置軟硬件系統(tǒng)的芯片及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200510020887.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN100369224C 公開（公告）日 2008-02-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN100369224C 申請(qǐng)公布日 2008-02-13
分類號(hào) H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01);G06F9/00(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 董濤;尤肖虎;夏月光;曹兵;丁睿;董雪;薛萍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鄭州凱達(dá)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳創(chuàng)友專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 薛萍;董濤;周學(xué)寧;董濤 周學(xué)寧
地址 518001廣東省深圳市羅湖區(qū)桂圓路紅群樓13－402
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種內(nèi)置軟硬件系統(tǒng)的芯片的制作方法包括如下步驟：1)根據(jù)片上系統(tǒng)裸片、存儲(chǔ)單元裸片、功能單元裸片連接關(guān)系設(shè)計(jì)基板；2)將片上系統(tǒng)裸片、存儲(chǔ)單元裸片、功能單元裸片綁定在基板上；3)封裝。4)在芯片內(nèi)置入底層驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)程序(即BIOS，全稱為：Basic Input Output System)和操作系統(tǒng)程序(即OS，全稱為：Operating System)，使應(yīng)用開發(fā)商只需要進(jìn)行應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)和調(diào)試，省去了1)熟悉芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)；2)買芯片開發(fā)工具；3)設(shè)計(jì)原理圖；4)設(shè)計(jì)PCB系統(tǒng)；5)買軟件開發(fā)工具；6)開發(fā)底層驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)；7)開發(fā)操作系統(tǒng)軟件；使芯片內(nèi)即具有應(yīng)用系統(tǒng)各部軟硬件，減少了開發(fā)步驟，降低了開發(fā)的門檻，提高了應(yīng)用開發(fā)效率。