內置軟硬件系統的芯片及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200510020887.1 申請日 -
公開（公告）號 CN1688019A 公開（公告）日 2005-10-26
申請公布號 CN1688019A 申請公布日 2005-10-26
分類號 H01L21/56;H01L21/60;G06F9/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 董濤;尤肖虎;夏月光;曹兵;丁睿;董雪;薛萍 申請（專利權）人 鄭州凱達電子有限公司
代理機構 深圳創(chuàng)友專利商標代理有限公司 代理人 薛萍;董濤;鄭州凱達電子有限公司;董濤周學寧
地址 518001廣東省深圳市羅湖區(qū)桂圓路紅群樓13－402
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種內置軟硬件系統的芯片的制作方法包括如下步驟：1)根據片上系統裸片、存儲單元裸片、功能單元裸片連接關系設計基板；2)將片上系統裸片、存儲單元裸片、功能單元裸片綁定在基板上；3)封裝。4)在芯片內置入底層驅動系統程序(即BIOS，全稱為：Basic Input Output System)和操作系統程序(即OS，全稱為：Operating System)，使應用開發(fā)商只需要進行應用程序的設計和調試，省去了1)熟悉芯片內部結構；2)買芯片開發(fā)工具；3)設計原理圖；4)設計PCB系統；5)買軟件開發(fā)工具；6)開發(fā)底層驅動系統；7)開發(fā)操作系統軟件；使芯片內即具有應用系統各部軟硬件，減少了開發(fā)步驟，降低了開發(fā)的門檻，提高了應用開發(fā)效率。