一種大功率LED芯片散熱裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110611851.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113363374A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113363374A 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉志剛;胡豐森;王敏;江瑋;饒奮明 申請（專利權(quán)）人 深圳市長方集團股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市查策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曾令安
地址 518000 廣東省深圳市坪山新區(qū)大工業(yè)區(qū)聚龍山3號路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種大功率LED芯片散熱裝置，屬于LED芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域，包括支撐部、供風(fēng)部、冷卻部、供液部以及驅(qū)動部，所述支撐部內(nèi)部具有冷卻液儲存室以及供風(fēng)腔室，所述冷卻部設(shè)置在所述支撐部一側(cè)，冷卻部一端延伸至所述冷卻液儲存室內(nèi)部，冷卻部位于所述支撐部外部的一端形成可供安裝芯片的平面，所述供液部設(shè)置在所述冷卻液儲存室內(nèi)部，所述供風(fēng)部設(shè)置在所述供風(fēng)腔室內(nèi)部，用于向所述芯片一側(cè)輸送氣流，所述氣流作用于所述芯片的同時可帶動所述驅(qū)動部運行，進而帶動所述供液部往復(fù)移動，以向所述冷卻部輸送冷卻液。本發(fā)明實施例相較于現(xiàn)有技術(shù)，能夠?qū)π酒M行風(fēng)冷以及液冷，實現(xiàn)芯片的雙重散熱，可極大程度的提高芯片的散熱效果。