一種全光譜LED封裝光源的封裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010510476.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111640838B 公開（公告）日 2021-04-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN111640838B 申請(qǐng)公布日 2021-04-27
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡豐森 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市長(zhǎng)方集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市查策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曾令安;牛江紅
地址 518118 廣東省深圳市坪山新區(qū)大工業(yè)區(qū)聚龍山3號(hào)路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種全光譜LED封裝光源的封裝裝置，針對(duì)散熱性能差，影響發(fā)光性能的問(wèn)題，現(xiàn)提出以下方案，包括發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片底部外壁的兩側(cè)均固定連接有凸點(diǎn)，凸點(diǎn)的底部外壁上固定連接有硅載體，所述硅載體的底部外壁上通過(guò)螺栓固定有熱沉，所述發(fā)光芯片倒扣在熱沉的頂部外壁上，所述熱沉的兩側(cè)外壁上均通過(guò)螺栓固定有基座，所述熱沉的頂部外壁上卡接有燈杯，燈杯罩在發(fā)光芯片的外側(cè)，燈杯的表面涂有熒光粉層。本發(fā)明使得熱量經(jīng)過(guò)層層轉(zhuǎn)化，由熱量轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)械振動(dòng)，進(jìn)而轉(zhuǎn)變?yōu)闇p震彈簧壓縮的能量，進(jìn)而形成阻尼力，最終散發(fā)于大氣中，整個(gè)過(guò)程極為短暫，但迅速的將熱量進(jìn)行散失，使得裝置散熱效果更佳強(qiáng)勁。