一種倒裝LED芯片測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110611887.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113324738A 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN113324738A 申請公布日 2021-08-31
分類號 G01M11/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉志剛;胡豐森;王敏;江瑋;饒奮明 申請（專利權）人 深圳市長方集團股份有限公司
代理機構 深圳市查策知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 曾令安
地址 518000廣東省深圳市坪山新區(qū)大工業(yè)區(qū)聚龍山3號路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種倒裝LED芯片測試裝置，屬于芯片測試技術領域，包括支撐部、固定部、彈性支撐件、檢測部、反光部以及調節(jié)部，所述固定部設置在所述支撐部一側，用于對芯片本體進行支撐固定，所述反光部活動設置在所述支撐一側，所述反光部一側與所述支撐部之間通過所述彈性支撐件相連，用于對所述芯片本體發(fā)出的光線進行發(fā)射，所述彈性支撐件用于對所述反光部提供彈性支撐，以驅使所述反光部一端與所述芯片本體一側抵接。本發(fā)明實施例相較于現有技術，能夠對反光部進行調節(jié)，以改變反光部的反光角度，以便于將發(fā)射光線準確的匯集于檢測部的檢測范圍內，從而提高檢測結果的準確性以及可靠性。