一種大功率LED芯片封裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110594129.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113328026A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN113328026A 申請(qǐng)公布日 2021-08-31
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡豐森;王敏;江瑋;饒奮明;劉志剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市長(zhǎng)方集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市查策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曾令安
地址 518000廣東省深圳市坪山新區(qū)大工業(yè)區(qū)聚龍山3號(hào)路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種大功率LED芯片封裝裝置，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括封裝部、彈性頂撐部、第一限位部、復(fù)位部、第二限位部、限位件以及驅(qū)動(dòng)部，所述封裝部一側(cè)具有芯片安裝區(qū)，所述彈性頂撐部活動(dòng)設(shè)置在所述芯片安裝區(qū)內(nèi)部，所述彈性頂撐部一端延伸至所述封裝部?jī)?nèi)部并與所述驅(qū)動(dòng)部相連，所述第一限位部活動(dòng)設(shè)置在所述封裝部?jī)?nèi)部并與所述驅(qū)動(dòng)部相連，所述第二限位部設(shè)置在所述第一限位部一側(cè)，所述限位件固定設(shè)置在所述封裝部?jī)?nèi)部并能夠與所述第二限位部相互配合形成鎖定狀態(tài)，所述復(fù)位部一端與所述第一限位部相連。本發(fā)明實(shí)施例相較于現(xiàn)有技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的快速安裝，具有芯片安裝快捷便利的優(yōu)點(diǎn)。