一種大功率LED芯片封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110594129.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113328026A 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN113328026A 申請公布日 2021-08-31
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡豐森;王敏;江瑋;饒奮明;劉志剛 申請（專利權）人 深圳市長方集團股份有限公司
代理機構 深圳市查策知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 曾令安
地址 518000廣東省深圳市坪山新區(qū)大工業(yè)區(qū)聚龍山3號路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種大功率LED芯片封裝裝置，屬于芯片封裝技術領域，包括封裝部、彈性頂撐部、第一限位部、復位部、第二限位部、限位件以及驅動部，所述封裝部一側具有芯片安裝區(qū)，所述彈性頂撐部活動設置在所述芯片安裝區(qū)內部，所述彈性頂撐部一端延伸至所述封裝部內部并與所述驅動部相連，所述第一限位部活動設置在所述封裝部內部并與所述驅動部相連，所述第二限位部設置在所述第一限位部一側，所述限位件固定設置在所述封裝部內部并能夠與所述第二限位部相互配合形成鎖定狀態(tài)，所述復位部一端與所述第一限位部相連。本發(fā)明實施例相較于現(xiàn)有技術，能夠實現(xiàn)芯片的快速安裝，具有芯片安裝快捷便利的優(yōu)點。