一種LED封裝用密閉式銀膠配制裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110620930.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113351070A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113351070A 申請公布日 2021-09-07
分類號 B01F7/30;B01F15/00 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 胡豐森;王敏;江瑋;饒奮明;劉志剛 申請（專利權(quán)）人 深圳市長方集團股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市查策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曾令安
地址 518000 廣東省深圳市坪山新區(qū)大工業(yè)區(qū)聚龍山3號路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及銀膠配制技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種LED封裝用密閉式銀膠配制裝置，包括盛料斗，以及活動嵌設(shè)在盛料斗開口處的斗蓋，所述LED封裝用密閉式銀膠配制裝置還包括：攪拌機構(gòu)，設(shè)在斗蓋內(nèi)部，用于對銀膠原料混合進行攪拌，攪拌機構(gòu)包括交錯分布的兩組攪拌桿，兩組所述攪拌桿的一端設(shè)有擺動組件，用于使攪拌桿產(chǎn)生往復(fù)擺動運動，擺動組件設(shè)在公轉(zhuǎn)組件內(nèi)部，公轉(zhuǎn)組件轉(zhuǎn)動設(shè)在斗蓋內(nèi)部，用于使攪拌桿產(chǎn)生繞斗蓋中心的旋轉(zhuǎn)運動。通過本發(fā)明設(shè)計的一種LED封裝用密閉式銀膠配制裝置，通過增加銀膠配制階段的攪拌混合效果，達到氣泡排出的最大化，降低銀膠的氣泡率，增加銀膠的生產(chǎn)配制質(zhì)量，并且裝置制作成本控制較低，在銀膠配制技術(shù)領(lǐng)域有可利用價值。