用于拆解TP與LCM貼合產(chǎn)品的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420768136.2 申請日 -
公開（公告）號 CN204415909U 公開（公告）日 2015-06-24
申請公布號 CN204415909U 申請公布日 2015-06-24
分類號 B65B69/00(2006.01)I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 馬偉健;李雄賓 申請（專利權(quán)）人 惠州英諾達光電科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州市華學知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔣劍明
地址 516000 廣東省惠州市東江高新區(qū)東興大道六號B1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及用于拆解TP與LCM貼合產(chǎn)品的裝置，包括底座、設置在底座上表面用于放置并加熱TP與LCM貼合產(chǎn)品的加熱平臺、切割機構(gòu)、平臺驅(qū)動機構(gòu)及傳輸機構(gòu)，所述平臺驅(qū)動機構(gòu)包括伺服電機及絲桿，所述絲桿設置在底座上表面且分別與伺服電機及加熱平臺傳動連接；所述切割機構(gòu)包括切割金屬絲及將切割金屬絲橫跨在底座上的兩個支撐柱，支撐柱在垂直方向伸縮可調(diào)，所述伺服電機通過絲桿驅(qū)動加熱平臺由底座的起始端沿切割金屬絲垂直方向運動至底座的末端，所述傳輸機構(gòu)設置在底座的末端用于傳送已切割的TP及LCM，傳輸機構(gòu)包括驅(qū)動電機及傳送皮帶，驅(qū)動電機帶動傳送皮帶，當加熱平臺運動到底座的末端，加熱平臺上已切割的TP及LCM滑動到傳送皮帶。