多層式SFP光模塊用的隔板組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021535182.X 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212872988U 公開(公告)日 2021-04-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN212872988U 申請(qǐng)公布日 2021-04-02
分類號(hào) G02B6/42(2006.01)I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 陳海波;陳康 申請(qǐng)(專利權(quán))人 廣東華旃電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 吳成開;徐勛夫
地址 523000廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)長(zhǎng)安興發(fā)南路30號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種多層式SFP光模塊用的隔板組件,包括有豎向隔板、第一水平隔板以及第二水平隔板;該豎向隔板的左右兩側(cè)面貫穿形成有第一插接孔、第二插接孔、第一限位孔和第二限位孔;該第一水平隔板水平設(shè)置于豎向隔板的左側(cè),第一水平隔板的側(cè)邊向外延伸出有第一插接部和第一限位部,該第一插接部的外端延伸出有第一勾部,該第一限位部插入第一限位孔中固定;該第二水平隔板水平設(shè)置于豎向隔板的右側(cè),第二水平隔板的側(cè)邊向外延伸出有第二插接部和第二限位部,該第二插接部的外端延伸出有第二勾部,該第二限位部插入第二限位孔中固定。通過設(shè)置有勾部和限位部,使得隔板組件不易被外力破壞而出現(xiàn)分離的現(xiàn)象,提升了隔板組件結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性。??