便于生產(chǎn)加工的SFP屏蔽殼模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022688160.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213660791U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213660791U 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01R13/6591（2011.01）I;H01R13/6581（2011.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳海波 申請（專利權(quán)）人 廣東華旃電子有限公司
代理機構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 吳成開;徐勛夫
地址 523000廣東省東莞市長安鎮(zhèn)長安興發(fā)南路30號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種便于生產(chǎn)加工的SFP屏蔽殼模塊，包括有主殼體、第一屏蔽彈片、第二屏蔽彈片以及第三屏蔽彈片；該第一屏蔽彈片位于主殼體的前端上側(cè)，第一屏蔽彈片通過模具內(nèi)鉚壓成型而與主殼體固定連接，且第一屏蔽彈片通過激光點焊形成第一焊點而與主殼體固定連接；該第二屏蔽彈片位于主殼體的前端下側(cè)、左側(cè)和右側(cè)，第二屏蔽彈片通過激光點焊形成第二焊點而與主殼體固定連接。通過設(shè)置第一屏蔽彈片、第二屏蔽彈片和第三屏蔽彈片，并配合采用激光點焊和模具內(nèi)鉚壓成型的方式將各個屏蔽彈片進(jìn)行安裝固定，無需人工焊接，便于生產(chǎn)加工，有效提高了生產(chǎn)效率，并降低人工成本。