一種兼具探測(cè)和拾取功能的LED設(shè)備的使用方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110622515.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113441412A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113441412A 申請(qǐng)公布日 2021-09-28
分類號(hào) B07C5/02（2006.01）I;B07C5/342（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I;B07C5/344（2006.01）I 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 魏偉;黃飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鹽城東紫光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京眾聯(lián)專利代理有限公司 代理人 郭微
地址 224000江蘇省鹽城市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)漓江路66號(hào)光電產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種兼具探測(cè)和拾取功能的LED設(shè)備的使用方法，包括步驟一：將帶有LED陣列的藍(lán)膜平鋪到平臺(tái)部件之上；步驟二：在用于反射光的光源單獨(dú)照射下通過(guò)第二成像部件拍照；步驟三：在用于吸收光的光源單獨(dú)照射下通過(guò)第一成像部件和第三成像部件拍照；步驟四：通過(guò)計(jì)算機(jī)將上述三步拍攝的三張照片合成一張照片并識(shí)別和定位有損傷的LED芯片；步驟五：控制移動(dòng)部件上的拾取部件逐一將有損傷的LED拾取出來(lái)；步驟六：將帶沒(méi)有損傷的LED陣列的藍(lán)膜從平臺(tái)部件上取走，本方案通過(guò)雙光源系統(tǒng)對(duì)LED陣列成像分辨有損傷的LED并定位,通過(guò)拾取部件將定位過(guò)的被損害的LED拾取出來(lái)，避免藍(lán)膜上的LED進(jìn)行二次分選可能帶來(lái)的損傷，同時(shí)代替人工的目檢，提高了工作效率。