一種兩相復合材料及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910055075.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110272281A | 公開(公告)日 | 2019-09-24 |
申請公布號 | CN110272281A | 申請公布日 | 2019-09-24 |
分類號 | C04B35/569;C04B35/634;C04B35/622;C04B35/58;C04B41/88;B22D23/04 | 分類 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
發(fā)明人 | 劉昌濤;陳燕 | 申請(專利權)人 | 西安明科微電子材料有限公司 |
代理機構 | 深圳市精英專利事務所 | 代理人 | 西安明科微電子材料有限公司 |
地址 | 710000 陜西省西安市航天基地東長安街888號2號樓1層廠房南區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及復合材料技術領域,具體為一種兩相復合材料的制備方法,以及由該制備方法制備的兩相復合材料。本發(fā)明先通過使用由所述不同粒徑的碳化硅粉料及蠟漿形成的粉料制備形成碳化硅陶瓷素坯M5,然后以碳化硅陶瓷素坯M5為模具的一部分,再次以熱壓鑄的方式制備硅陶瓷素坯M6,兩素坯以蠟擴散的方式相結合,脫模后進行燒結得到陶瓷基體M7,最后向陶瓷基體M7中滲透鋁合金熔液制備形成兩相復合材料,該兩相復合材料結合鋁碳化硅和鋁硅優(yōu)勢于一體,導熱率高、膨脹系數可調、密度低、強度好、焊接性好,焊接后產品的氣密性小于10?10Pa·m3/s,是高功率封裝類管殼的不二選擇。 |
